9月28日，我司受半導體產業網、第三代半導體產業（公號）、博聞創意會展（深圳）有限公司共同主辦的邀請參加“2021第三代半導體技術及充電產業合作論壇”在“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展”同期舉行。

            國產電動汽車正在迅速發展，核心技術競爭激烈，電控模組制造是關鍵技術之一。低溫燒結納米銀膏及散熱封裝互連工藝是電控模組制造的關鍵材料技術。在會上，我司副總經理胡博帶來了題為“基于SiC器件的低溫銀燒結方案”的主題報告，具體分享了納米銀膏技術發展（有壓燒結、無壓燒結、雙峰納米銀顆粒、銀顆粒與銀片）、熱壓燒結應用場景、熱壓燒結材料性能、熱壓燒結材料可靠性研究、無壓燒結材料應用場景、無壓燒結材料性能、無壓燒結材料可靠性研究、熱壓燒結設備等內容。